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開關(guān)電源EMI整改中,關(guān)于不同頻段干擾原因及抑制辦法:
1MHZ以內(nèi)----以差模干擾為主
1.增大X電容量;
2.添加差模電感;
3.小功率電源可采用PI型濾波器處理(建議靠近變壓器的電解電容可選用較大些)。
1MHZ---5MHZ---差模共模混合
采用輸入端并聯(lián)一系列X電容來濾除差摸干擾并分析出是哪種干擾超標(biāo)并以解決,
1.對(duì)于差模干擾超標(biāo)可調(diào)整X電容量,添加差模電感器,調(diào)差模電感量;
2.對(duì)于共模干擾超標(biāo)可添加共模電感,選用合理的電感量來抑制;
3.也可改變整流二極管特性來處理一對(duì)快速二極管如FR107一對(duì)普通整流二極管1N4007。
5M---以上以共摸干擾為主,采用抑制共摸的方法。
對(duì)于外殼接地的,在地線上用一個(gè)磁環(huán)串繞2-3圈會(huì)對(duì)10MHZ以上干擾有較大的衰減作用;
可選擇緊貼變壓器的鐵芯粘銅箔, 銅箔閉環(huán)。
處理后端輸出整流管的吸收電路和初級(jí)大電路并聯(lián)電容的大小。
對(duì)于20--30MHZ。
1.對(duì)于一類產(chǎn)品可以采用調(diào)整對(duì)地Y2電容量或改變Y2電容位置;
2.調(diào)整一二次側(cè)間的Y1電容位置及參數(shù)值;
3.在變壓器外面包銅箔;變壓器最里層加屏蔽層;調(diào)整變壓器的各繞組的排布。
4.改變PCB LAYOUT;
5.輸出線前面接一個(gè)雙線并繞的小共模電感;
6.在輸出整流管兩端并聯(lián)RC濾波器且調(diào)整合理的參數(shù);
7.在變壓器與MOSFET之間加BEAD CORE;
8.在變壓器的輸入電壓腳加一個(gè)小電容。
9. 可以用增大MOS驅(qū)動(dòng)電阻。
30---50MHZ 普遍是MOS管高速開通關(guān)斷引起
1.可以用增大MOS驅(qū)動(dòng)電阻;
2.RCD緩沖電路采用1N4007慢管;
3.VCC供電電壓用1N4007慢管來解決;
4.或者輸出線前端串接一個(gè)雙線并繞的小共模電感;
5.在MOSFET的D-S腳并聯(lián)一個(gè)小吸收電路;
6.在變壓器與MOSFET之間加BEAD CORE;
7.在變壓器的輸入電壓腳加一個(gè)小電容;
8.PCB心LAYOUT時(shí)大電解電容,變壓器,MOS構(gòu)成的電路環(huán)盡可能的??;
9.變壓器,輸出二極管,輸出平波電解電容構(gòu)成的電路環(huán)盡可能的小。
50---100MHZ 普遍是輸出整流管反向恢復(fù)電流引起
1.可以在整流管上串磁珠;
2.調(diào)整輸出整流管的吸收電路參數(shù);
3.可改變一二次側(cè)跨接Y電容支路的阻抗,如PIN腳處加BEAD CORE或串接適當(dāng)?shù)碾娮瑁?/p>
4.也可改變MOSFET,輸出整流二極管的本體向空間的輻射(如鐵夾卡MOSFET; 鐵夾卡DIODE,改變散熱器的接地點(diǎn))。
5.增加屏蔽銅箔抑制向空間輻射。
200MHZ以上開關(guān)電源已基本輻射量很小,一般可過EMI標(biāo)準(zhǔn)
于EMI我只知道盡量將有高頻電流流過的銅箔做在線路板內(nèi)側(cè),將流過直流電的銅箔或是低頻電流的銅箔放在外側(cè),高頻大電流銅箔盡量短,自己用EMC的儀器測(cè)試都沒有什么問題,當(dāng)然低端的用Pai型濾波就可以,20W以上則要變壓器屏敝+共模電感,當(dāng)有Y電容時(shí),后級(jí)紋波的大小對(duì)EMI影響較大。另外變壓器用銅箔屏敝比繞線效果要好很多。。。成本也低。反饋電路有諧振時(shí)EMI也很難過,特別是從變壓器中出來的一串串高頻尖峰電壓,會(huì)使該頻段的MEI數(shù)值上升10甚至20DB以上,這在恒流開關(guān)電源中比較常見。單是怎樣把環(huán)路面積做到最少,就是很難的問題,共模濾波部分跟初級(jí)怎樣布局,大電解電容怎樣放置,散熱器器怎么做,接地應(yīng)該怎么樣接,都需要考慮,X電容與Y電容的排法,都很有講究。如:共模電感下面不要走初級(jí)的任何銅線,但濾波電路可以通過,如果有PFC電感,這個(gè)電感離共模電感要遠(yuǎn),而且這個(gè)電感下面最好不要放置控制IC,特別是CRM模式的PFC.